本发明涉及电子电路用环氧树脂技术领域，提供了一种改性环氧树脂及其制备方法和在无卤高速覆铜板中的应用。本发明提供的改性环氧树脂包括A料和B料；A料的制备方法包括以下步骤：将线性酚醛环氧树脂、反应型阻燃剂DOPO和催化剂混合进行反应；将所得反应液和四官能缩水甘油醚以及有机溶剂混合，得到A料；B料的制备方法包括以下步骤：将BPA型苯并噁嗪树脂、双氰胺和有机溶剂混合，得到B料。本发明通过多种树脂体系的结合得到改性环氧树脂，所得改性环氧树脂中不含卤化物，适用于制备无卤高速覆铜板，利用本发明的改性环氧树脂制备的覆铜板具有较低的介质损耗和较低的膨胀系数，且耐热性和阻燃性好。