科技日报武汉3月28日电 （记者刘志伟）国家存储器基地28日在武汉光谷正式开工建设。据悉，基地建设包括芯片制造、产业链配套等，将在5年内投资240亿美元（约1600亿人民币），预计到2020年形成月产30万片的生产规模。
存储器是信息系统的基础核心芯片。2015年，发展存储器上升为国家战略。2006年，湖北省、武汉市投资100亿元在武汉光谷建设了武汉新芯12英寸晶圆制造项目。经过10年的打造，成为我国重要的集成电路产业聚集区之一。
集成电路是我国最大宗的单一进口产品，而存储器则是最大宗集成电路产品。华中科技大学超大规模集成电路与系统研究中心主任邹雪城教授介绍，2013年，我国进口的集成电路产品的1/3就是存储器，总金额达717亿美元。
当前全球存储器行业正处于发展的转折期，传统芯片制造工艺接近物理极限，新型存储器技术距离大规模产业化还有5—10年时间。武汉市委常委、东湖高新区管委会党工委书记胡立山说，通过立体堆叠Flash工艺开发来提高芯片集成度正成国际大公司的主攻方向，武汉新芯的提前布局为中国存储器产业发展实现“弯道超车”提供难得历史性机遇。
据介绍，这一存储器基地项目以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，集合已经在光谷地区形成规模的显示产业（天马、华星光电）、智能终端产业（华为、联想、富士康），将打造万亿级的芯片—显示—智能终端全产业链生态体系，使武汉光谷成为国内乃至全球最密集的电子信息产业基地。